今年以来森马服饰新获得专利授权132个。结合公司2023年年报财务数据十大配资平台查询，2023年公司在研发方面投入了2.81亿元，同比减4.92%。

Marvell 宣布其 Teralynx 10 51.2T 交换机芯片正在量产。这款新的 5nm 交换机芯片最多可提供 64 个 800GbE 端口，或 512 个 100GbE 端口。同时，该公司还宣布 SONiC 支持 Teralynx 10，这在开放网络社区中是一件大事。

为了让大家了解 51.2T 交换机市场将如何爆发，Marvell 在其新闻稿中透露了以下内容：

根据 650 Group 的数据，51.2 Tbps 交换机的出货量预计将从 2024 年的约 77,000 台飙升至 2028 年的 180 万台，复合年增长率为 120%。

以下是 650 Group 对当今常见的 ~12.8T 交换机以及 51.2T 市场走向的预测：

新的交换机不仅设计用于高带宽，而且也具有持续低延迟的特点。

由于能够将 64 个 800G 端口拆分为 512 个 100G 端口，因此该交换机具有较高的基数。例如，256 个 100G 链路可用于下游设备，而更高容量的链路可用于链接其他交换层。这种灵活性可以降低大型集群对交换机的需求。

除了更高的基数减少了对更多交换层的需求之外，800GbE 的功耗也更低。可以看到 Marvell 示例中的 800GbE 光学器件比 400GbE 光学器件多耗电 50%，但总体而言，新的 5nm 部件最终产生的每 100GbE 链路功耗只有 12.8T Teralynx 7 代的一半。这也是使用更新、更高容量交换机的一个重要驱动因素，随着速度的提高，每比特功耗会降低。

除了宣布Teralynx 10 投入量产之外，另一个消息是Teralynx 10 支持 SONiC。

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